XCVM1402-1LSENSVF1369
Especificações
Categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Estatuto do produto:
Atividade
Periféricos:
DDR, DMA, PCIe
Atributos preliminares:
Versal™ FPGA principal, 1.2M Logic Cells
Série:
VersalTM Prime
Pacote:
bandeja
Mfr:
AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor:
1369-BGA (35x35)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento:
0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MPU, FPGA
Embalagem / Caixa:
1369-BFBGA
Número de entradas e saídas:
424
Tamanho da RAM:
-
Velocidade:
400MHz, 1GHz
Processador central:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho instantâneo:
-
Introdução
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 1,2M Logic Cells 400MHz, 1GHz 1369-BGA (35x35)
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Resíduos:
In Stock
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